HG-Tech Laserskärnings- och Separationssystem

Lasergestödd skärning och separering av kretskort som inline- eller fristående system Laseranvändning för separering är en av de mest innovativa metoderna för att separera kretskort från det totala arket. Separationsmetoden utförs med hjälp av en laserstråle. Detta säkerställer en pålitlig och stressfri separering av bestyckade och flexibla kretskort. Laserkälla: UV-laser Våglängd laser: 355nm Utgångseffekt laser: 15W Max. skanningshastighet: 7000mm/s Re-skanningsprecision: 3µm Laserstråldiameter: 20µm Linsstorlek: 50x50mm Motoriserad Z-axel fokuseringsområde: 40µm Stoker: 400x400mm Re-positioneringsprecision: +/- 2µm Visionområde: 4x4mm Positionsnoggrannhet: 3µm Skärprecision: +/- 25µm Fogprecision: 5µm Arbetsområde: 50x50mm - 400x330mm Mått: (LxBxH) 1760x1030x1340 mm Filformat: DXF/GBR Strömförsörjning: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W