Automatisk Montering (SMT)

Med vårt nya All-in-One bestyckningssystem från Fuji realiserar vi bestyckning av kretskort i ytmonteringsteknik (Surface-Mount Technology) - rationellt från en komponentstorlek 0402 och kretskort upp till 500 x 400 mm. Här är en bearbetning av Ball Grid Array och komponentstorlekar ner till 0201 möjlig. Inom SMT satsar vi på en automatiserad lödprocess som möjliggör snabb och precis bearbetning, särskilt av dubbelsidigt bestyckade kretskort i högsta kvalitet. Under en högren atmosfär av kväve sker en optimal och oxidationsfri lödning. Rent och utan rester. Kvalitetssäkringen sker genom kraftfulla AOI-system från Orbotech.