GTL700 - Limtejp Laminering System - Kostnadseffektiv och pålitlig laminering av chipmodultejp

Permanent fixering av ett chipmodul är avgörande för varje smartkort för att möta de olika kraven från ID-kort, bankkort, GSM/SIM-kort och dual interface-kort. GTL700 är en mycket pålitlig och flexibel lösning för limtejp-laminering av chipmodultejp i förberedelse för den heta smältimplantationsprocessen. Limtejp lamineras på baksidan av modultejpen. För att rymma chipet stansas hål i limtejpen före lamineringen. Systemet fungerar fristående eller inline och är lämpligt för ett brett utbud av IC-modultejper. Olika stansnings- och lamineringverktyg finns tillgängliga, som kan bytas ut med några enkla steg. Valfria rulleenheter möjliggör användning av en extra skyddstejp och separation av bärtejpen. Högsta avkastning, maximal maskintid och korta produktbytestider leder till mycket låga ägandekostnader Upp till 8 000 chipmoduler/timme Hög flexibilitet för alla IC-modultyper och storlekar, inklusive dual interface Justerbar...