Direkt Laminat Kopparsubstrat

Direkt plattierat koppar (DPC) är en ny utveckling inom området kretskort med keramiksubstrat. I denna process avsätts ett metallskikt (Ti/Cu-target) på ytan av keramiksubstratet med hjälp av magnetron-sputteringsteknik, vilket resulterar i olika koppartjocklekar från 10 µm till 130 µm, följt av fotolitografi för att skapa kretsmönster. Galvanisering används för att fylla luckorna och för att öka tjockleken på metallkretslagret, och lödbarheten samt oxidationsbeständigheten hos substratet förbättras genom ytbehandling. Slutligen avlägsnas torrfilmen och fröskiktet etsas för att färdigställa substratet.