integration av olika laserkällor

... tunna filmsystem. microPRO™ finns med ett automatiskt hanteringssystem för wafers, kassetter, brickor osv. microPRO™ möjliggör laserbearbetning av olika substrat. Tack vare integrationen av olika teknologimoduler kan plattformen anpassas efter kundernas krav. Konfigurationspaket kan inkludera: - Hög hastighetsskärning - Borrning - Gravyr - Strukturering och modifiering - Laser Lift Off (LLO) - Cylindrisk bearbetning - Anpassade lösningar...