skärning av wafers

...Mycket fina delar, prototyper eller små serier... Mikroskärning med laser passar för många situationer, inklusive konturklippning, som kan göras på svårskurna material som kisel. Dess tillämpningar är också mycket breda, från bilindustrin till optik, inklusive flygindustrin, försvar och rymd. En idealisk lösning för skärning av kisel-, germanium- och SOI-wafers. Tack vare sin precision och...

... högre genomströmning per maskin och år. Användningen av extremt tunn tråd är möjlig tack vare mindre tröghet hos rörliga delar, färre omledningshjul och kortare trådavstånd. DW292-300 är mycket okänslig för temperaturvariationer och vibrationer tack vare sin kompakta och robusta maskinram av mineralgjutgods. Tack vare den högre processautomatiseringen och den nya intuitiva HMI med dialogbaserad produktionsassistent är driften säkrare, enklare och snabbare.

...Företaget har teknologisk kapacitet att skära tunna wafers av optiskt glas och halvädelstenar. Wafertjocklek: 0,05 mm – 50 mm Diagonal: 140 mm Diameter: 150 mm Skivtjocklek (förluster): 0,04 mm...

... tunna filmsystem. microPRO™ finns med ett automatiskt hanteringssystem för wafers, kassetter, brickor osv. microPRO™ möjliggör laserbearbetning av olika substrat. Tack vare integrationen av olika teknologimoduler kan plattformen anpassas efter kundernas krav. Konfigurationspaket kan inkludera: - Hög hastighetsskärning - Borrning - Gravyr - Strukturering och modifiering - Laser Lift Off (LLO) - Cylindrisk bearbetning - Anpassade lösningar...

...-offset vid slipning och tärning 4）Efter uppvärmning till 130 °C erbjuder filmen låg vidhäftning för enkel plockning av tärningsbitar Används främst inom: 1) Slipning, skärning av kiselwafers och skydd av skärprocessen för olika förpackningar (halvledartillverkning i Front of Line-processen) 2) Skydd vid syra-behandling av skärmglas i mobiltelefoner, surfplattor osv. 3) Skydd av baksidan av den strömlösa waferbeläggningsprocessen 4) CNC-bearbetningsskydd Ursprungsland: Kina Total tjocklek: 105 µm Struktur: PET/Lim...

... nytta av lösningarna och det konkreta bidraget från forskning och avancerad teknik: Ultraeffektiva industriella silar för kemisk, textil och livsmedelsindustri; Avdunstningsmasker - plasmapåläggning; Lead Frames; Hårda elektroavlagrade nickelark "Vecolasnic" för laserskärning av CMS-skärmar; Skrivskärmar för specialapplikationer (solceller, wafers); Substrat för bränsleceller. VECO är certifierat enligt ISO 9001/2000, ISO 14001 och OHSAS 18001.