Laser Mikroskärning

Mycket fina delar, prototyper eller små serier... Mikroskärning med laser passar för många situationer, inklusive konturklippning, som kan göras på svårskurna material som kisel. Dess tillämpningar är också mycket breda, från bilindustrin till optik, inklusive flygindustrin, försvar och rymd. En idealisk lösning för skärning av kisel-, germanium- och SOI-wafers. Tack vare sin precision och kvaliteten på resultatet kan mikroskärning med laser vara perfekt anpassad för delar med ett mycket högt mervärde. Det är särskilt idealiskt om kvantiteterna inte är för stora! Speciella beläggningar och chip kan särskilt skäras eller konturklippas med denna metod.