Vakuum Reflow-ugn SC-350
Vakuum Reflow-ugn SC-350

Vakuum Reflow-ugn SC-350

Om denna produkt

SC-350 från REK Innovation GmbH är ett högflexibelt vakuum-reflow-ugnssystem som är speciellt utvecklat för behoven inom elektronik- och halvledarindustrin. Här är de viktigaste egenskaperna: Processflexibilitet: - Stöder reflow-lödning för stora substrat som DCB (Direct Copper Bonding) och AMB (Active Metal Bonding). - Lämplig för applikationer som montering av IGBT, LED, MEMS och laserbarren. - Valfri integration av formgaser (t.ex. formgas eller vätegas) och högvakuumbaserade processer, inklusive lödpastefria och voidfria lödmetoder. Tekniska specifikationer: - Processkammare: 400x350x70 mm. - Maximal temperatur: upp till 1000°C. - Kompatibilitet med olika gaser för mångsidiga processkrav. Automatisering och mjukvara: - Modern mjukvaruarkitektur med IoT-integration. - Realtidsövervakning och justering för precis processkontroll. Kundspecifika anpassningar: - Flexibel processdesign och uppgraderingar möjliga för att möta specifika kundkrav. - Självkalibrerande gaskontroll för olika processgaser. Användningsområden: - Både för forskning och utveckling samt för 24/7-produktion. SC-350 kombinerar avancerad teknik med hög användarvänlighet och effektivitet för att möta kraven från moderna tillverkningsprocesser och förkorta utvecklingscykler.

europages-appen är här!

Använd vår förbättrade leverantörsökning eller skapa dina förfrågningar på språng med den nya europages-appen för köpare.

Ladda ner i App Store

App StoreGoogle Play