MSV-300 Skannad Maskavbildning

„Laser Embedded Conductor Technology” är en ny metod för att kostnadseffektivt tillverka mindre IC-paket. Först skapas strukturbredd på 1-10µm genom direkt laserablation av organiskt material. Dessa fylls sedan med ledande material. På så sätt skapas kretsar direkt på substratet, som definierades genom att skanna en mask med en UV-laser. Samtidigt producerar MSV-300-anläggningen från M-Solv de nödvändiga vias. Eftersom enbart fastkroppslasrar används, är de löpande kostnaderna för laseranläggningen relativt låga.