Aluminium Nitrid / Kisel Nitrid AMB Keramiskt Substrat
Aluminium Nitrid / Kisel Nitrid AMB Keramiskt Substrat

Aluminium Nitrid / Kisel Nitrid AMB Keramiskt Substrat

AMB Ceramic Substrate är en metod för att realisera bindningen av keramik och metall genom att reagera en liten mängd aktiva element Ti och Zr i fyllmetallen med keramik för att bilda ett reaktionslager som kan wetta av flytande fyllmetall. Fördel: Kombinationen uppnås genom kemisk reaktion mellan keramik och aktiv metall löd pasta vid hög temperatur, så dess bindningsstyrka är högre och tillförlitligheten är bättre. Nackdel: Tillförlitligheten av AMB-processen beror i stor utsträckning på sammansättningen av aktiv fyllmetall, lödningsprocessen, lödningslagerstruktur och många andra nyckelfaktorer. Specifikation >Metallisering tjocklek: 25 ±10um >Nickel tjocklek: 2~10um; >Pin full styrka: 4200kgf/cm2 genomsnitt. (vid Φ3.0mm pin) Metallisering tjocklek: 25 ±10um Nickel tjocklek: 2~10um Beläggningstjocklek: 2-9μm Densitet: 3.7g/cm3 Termisk ledningsförmåga: 25W/(m.k) Max. användningstemperatur: 1600℃
Liknande produkter
1/15
Aluminium Nitrid Keramisk Substrat
Aluminium Nitrid Keramisk Substrat
{"Product Advantages":"Aluminium nitridkeramiker har utmärkt värmeledningsförmåga (7-10 gånger mer än aluminiokeramiker), låg dielektrisk konstant och...
CN-361006 Xiamen
Aluminium Nitrid DPC Keramiskt Substrat - Aluminium Nitrid Direkt Belagt Koppar (DPC) Keramiskt Substrat
Aluminium Nitrid DPC Keramiskt Substrat - Aluminium Nitrid Direkt Belagt Koppar (DPC) Keramiskt Substrat
DPC (Direkt Pläterad Koppar) Huvudsakligen genom avdunstning, magnetron-sputtring och andra ytdepositioneringsprocesser för att utföra metallisering a...
CN-361006 Xiamen
Silicon Nitrid Keramiskt Substrat för Elektronik
Silicon Nitrid Keramiskt Substrat för Elektronik
INNOVACERA-Silikonnitrid-substrat med en värmeledningsförmåga på 90 Watt/Meter Kelvin verkar vid första anblicken vara underlägset aluminiumnitrid-sub...
CN-361006 Xiamen
AlN (Direkt Belagt Koppar) Metalliserad DPC Substrat - Metalliserad AlN Aluminium Nitrid Keramisk Substrat
AlN (Direkt Belagt Koppar) Metalliserad DPC Substrat - Metalliserad AlN Aluminium Nitrid Keramisk Substrat
Fördelar med DPC-keramiska substrat: > När det gäller formbearbetning behöver DPC-keramiska substrat skäras med laser; traditionella borr- och fräsmas...
CN-361006 Xiamen
Metalliserad alumina keramiskt substrat med Ni/Au-beläggning
Metalliserad alumina keramiskt substrat med Ni/Au-beläggning
DBC (Direct Bonded Copper) teknik betecknar en speciell process där kopparfolien och Al2O3 eller AlN (en eller båda sidor) är direkt bundna under lämp...
CN-361006 Xiamen
Hög Renhet 96 Alumina Keramisk Substrat - Alumina Keramisk Substrat
Hög Renhet 96 Alumina Keramisk Substrat - Alumina Keramisk Substrat
Aluminiumoxid (Al2O3) 96% keramiska plattor används i stor utsträckning inom tjockfilmskretsar i elektronikindustrin. Storskaliga integrerade kretsar,...
CN-361006 Xiamen
Aluminium Nitrid Aktiv Metall Lödning (AMB) Keramisk Struktur - Aluminium Nitrid Keramik
Aluminium Nitrid Aktiv Metall Lödning (AMB) Keramisk Struktur - Aluminium Nitrid Keramik
AMB (Active Metal Brazing) används för att sammanfoga keramer som inte våtats av "konventionella" lödningar. Genom att applicera aktiv metall som tita...
CN-361006 Xiamen
Hög Termisk Ledningsförmåga AlN Aluminium Nitrid Keramisk Skiva
Hög Termisk Ledningsförmåga AlN Aluminium Nitrid Keramisk Skiva
Aluminium-nitrid (AlN) keramik har hög termisk ledningsförmåga (5-10 gånger högre än alumina-keramik), låg dielektrisk konstant och dissipationsfaktor...
CN-361006 Xiamen
95 99 Alumina Keramiskt Substrat / Ark / Platta / Tavla - Aluminiumoxid Keramiskt Substrat
95 99 Alumina Keramiskt Substrat / Ark / Platta / Tavla - Aluminiumoxid Keramiskt Substrat
Aluminiumoxid (Al2O3 96%) keramiska substrat används i stor utsträckning inom tjockfilmskretsar i elektronikindustrin. Storskaliga integrerade kretsar...
CN-361006 Xiamen
Hög värmeledningsförmåga AlN aluminium-nitrid-kruv
Hög värmeledningsförmåga AlN aluminium-nitrid-kruv
Aluminium-nitrid (AlN) keramik har hög termisk ledningsförmåga (5-10 gånger mer än alumina-keramik), låg dielektrisk konstant och dissipationsfaktor, ...
CN-361006 Xiamen
0,38 mm tjock keramisk AlN aluminium-nitridplåt
0,38 mm tjock keramisk AlN aluminium-nitridplåt
Aluminium-nitrid (AlN) keramik har hög termisk ledningsförmåga (5-10 gånger högre än alumina-keramik), låg dielektrisk konstant och dissipationsfaktor...
CN-361006 Xiamen
Aluminium Nitrid ALN Keramisk Sleeve
Aluminium Nitrid ALN Keramisk Sleeve
Aluminium-nitrid (AlN) keramik har hög termisk ledningsförmåga (5-10 gånger högre än alumina-keramik), låg dielektrisk konstant och förlustfaktor, god...
CN-361006 Xiamen
Siliconkarbid termiskt substrat för högpresterande radiatorer
Siliconkarbid termiskt substrat för högpresterande radiatorer
Fabriksanpassad silikonkarbidtermisk substrat för hög effekt radiator Silikonkarbid (Si3N4) är 60% lättare än stål men tillräckligt stark för att kla...
CN-361006 Xiamen
Hetpressat aluminiumnitrid
Hetpressat aluminiumnitrid
Vissa extrema miljöer kräver en hög elektrisk resistans utöver exceptionell värmeledningsförmåga, hög abrasivitet och termiska interaktioner vid höga ...
CN-361006 Xiamen
Varmpressad Aluminium Nitrid Keramisk Platta / Skiva
Varmpressad Aluminium Nitrid Keramisk Platta / Skiva
Svart hög renhets aluminium-nitrid keramikplatta Hetpressad aluminium-nitrid (AlN) används i tillämpningar som kräver hög elektrisk resistivitet utöv...
CN-361006 Xiamen

europages-appen är här!

Använd vår förbättrade leverantörsökning eller skapa dina förfrågningar på språng med den nya europages-appen för köpare.

Ladda ner i App Store

App StoreGoogle Play