bga

... Max. storlek: FCBGA: 100 x 100 mm Ytbehandlingar: ENEPIG, IT+SOP, mjukt guld POFV jämnhet: 2 μm Minsta hål: 50 μm Minsta BGA: 110 μm Minsta mekanisk borr: 0,15 mm Minsta laserborr: 0,05 mm För att ge dig en mer omfattande rådgivning står vårt team på BERATRONIC gärna till tjänst. Vi ser fram emot ditt meddelande.

...Stihl Batteribläser BGA 57 Lövblås inklusive kompatibelt Batteri AK 20 och Laddare AL 101, optimalt för arbete utan hörselskydd i ljudkänsliga områden.

...Tillämpning SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-detektering, Halvledare, Förpackningskomponenter, Batteriindustri, Elektroniska komponenter, Bilkomponenter, Fotovoltaisk, Aluminiumgjutning, Plastformning. Keramik, andra specialindustrier.

... statisk energiförbrukning, gör Cyclone III-enhetsfamiljen det enklare för dig att möta din effektbudget. Cyclone III LS-enheter är de första som implementerar en uppsättning säkerhetsfunktioner på kisel, programvara Kynix Del #:KY32-EP3C16U256C7N Tillverkarens Del #:EP3C16U256C7N Produktkategori:FPGAs (Fältprogrammerbar grindmatris) Tillverkare:Intel / Altera Beskrivning:15408 168 FPGA 15408 168 BGA Förpackning:BGA Antal:25 ST Blyfri status / RoHS-status:Blyfri / RoHS-kompatibel Ledtid:3(168 timmar)...

...Dykbara kabelpumpar 70 m3/h Skaftlängd 5 eller 7 m Tryckslang längd 10 m Monterade på motorgrupp BGA Honda Bensinmotor Honda GX160 - 5,5 hk / 4 kW Stora kabelpumpar med hög kapacitet, idealiska för smutsigt, grumligt, lerigt och gyttjigt vatten. Användning: byggarbetsplatser, uppsamlingsbassänger, dräneringsbassänger Referens pump BGA komplett skaft 5 m: B165-9-047C Referens pump BGA komplett skaft 7 m: BBGAP02C Märke: ALTRAD BELLE...

...ThermoEP-233 är ett elektroniskt IC-förpackningskompositmaterial med hög värmeledningsförmåga, baserat på epoxiharts. Beroende på användarnas krav kan det tillämpas på QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP och andra olika typer av chip och modul-back-end-förpackningsprocesser. Jämfört med traditionella elektroniska förpackningsmaterial har det fördelar som hög värmeledningsförmåga, god EMI-skyddseffektivitet, ett brett bearbetningsfönster och hög mekanisk hållfasthet. Ursprungsland: Kina...

... liknande RAL-tabellen - Elektriskt ledande - Kemiskt stabiliserad - Kan levereras med tryck på begäran - Toxikologiskt och fysiologiskt ofarlig (FDA- / BGA-konform) - Termiskt steriliseringbar - Högtemperaturbeständig (= +300°C) - Lågtemperaturbeständig (= -80°C) - Avtrycksfri, cirkelrund, glasklar - Värmebeständig silikonslang (se bild)...

...Kablage av högteknologiska elektroniska kort, inklusive installation av BGA och olika komponenter.

... inspektion Ett maximalt kvalitet för dina idéer och produkter – det är vår drivkraft. Våra höga kvalitetsstandarder inför vi redan innan produktionen påbörjas i projekten. Genom en kvalificerad bedömning av kunddata elimineras potentiella felkällor i förväg. Provproduktionen dokumenteras sedan i detaljerade testrapporter och samordnas med dig. Tack vare den senaste testteknologin och vår egen testutrustning ökar vi kvaliteten på din produktion och sänker samtidigt logistikkostnaderna. Våra fokusområden: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotiska komponenter, Automatisk optisk inspektion...

...Pergamyn ECHO® är ett rent cellulosapapper, tillverkat av 100% ny cellulosafiber, som kommer från granträ (från gallringsvirke, inte från avverkningar). Papperets transparens och fetthållighet uppnås genom mekanisk behandling, inte genom kemiska tillsatser. Pergamyn ECHO® innehåller inget återvunnet papper. Det är livsmedelsäker enligt rekommendation XXXVI från BGA och enligt amerikanska FDA...

...Kraftfullt hybridåterarbetsystem, 3.900 W Reparation med högsta precision: Avlödnings-, placering- och lödningsprocesser för alla typer av ytmonterade komponenter (SMD): BGA, metalliska BGA, CGA, BGA-socklar, stora komponenter upp till 70 x 70 mm kantlängd. QFP, PLCC, MLF och miniaturkomponenter upp till 0,2 x 0,4 mm kantlängd. LEDDA ÅTERARBETEN! - Hocheffektiv 1.500 W hybridövervärme - Stort...

...Digital elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm steg, spårbarhet, AOI, röntgen, gränsscan, flygande prob ICT, prototyper samt serieproduktion, snabb och pålitlig, IPC-A-610 Klass 2, IPC-A-610 Klass 3...

...Livsmedelskvalitet BgVV XXI (BGA), kategori 2, därmed lämplig för livsmedelskontakt, t.ex. locktätningar och andra små yttätningslösningar eller vid kontaktider under 24 h Livsmedelstätningmaterial HW-P60 NBR-NR - Livsmedelskvalitet BgVV XXI (BGA), kategori 2, därmed lämplig för livsmedelskontakt, t.ex. locktätningar och andra små yttätningslösningar eller vid kontaktider under 24 h - KTW...

...För små serier och prototyper är det inte ekonomiskt att ställa in en bestyckningsmaskin Med den manuella bestyckningsutrustningen kan även de minsta volymerna snabbt och kostnadseffektivt tillverkas. Påföringen av lödpasta sker antingen med dispenser eller en liten stenciltryckare. För att uppnå en optimal placering efterställs Fine-Pitch och BGA-komponenter med det precisionsplaceringssystemet. Bestyckningskapaciteten ligger på cirka 5000 komponenter per dag...

...Som EMS-leverantör tar sh-Elektronik GmbH på sig uppdraget att bestycka kretskort för prover/prototyper och små serier fram till serieproduktion. Tillverkningen sker på vår anläggning i Dresden i ESD-säker miljö enligt standarderna IPC-A-610 samt DIN EN ISO 9001:2008. Bestyckning av kretskort med SMD-komponenter - SMD-bestyckning av: µBGA, BGA, Fine-Pitch, storlek upp till 0201 - SMD-lödning...

...lasergravering och avskiljning. Basmaterial > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-konfigurationer > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Höljen Icke hermetiskt täta höljen genom plast-/metallöverdrag eller organiska beläggningar Hermetiskt täta höljen genom lödning...

... dina baugrupper. Full- & Selektivlackering Dra nytta av ETB electronics erfarenheter inom området för full- eller selektivlackering. BGA Bearbetning Bearbetning av BGA ställer högsta krav på kvalitet. Med hjälp av den senaste utrustningen är inspektion av lödningar eller även BGA-rework möjlig. GJUTNING TVÄTT OCH RENGÖRING...

... ASYS in- och utlastningsstationer, processkontrollsträckor och korthanteringssystem EKRA squeegeeskrivare med integrerad AOI och processklimatisering VISCOM lödpasteinspektion ASM – SIPLACE monteringsautomater Bearbetning av alla SMD-komponenter från 01005 till BGA och Fine Pitch Pinouts ASM uppställningskontroll och spårbarhet Rehm och STM reflow-lödsystem, blyade och blyfria, under standard- eller kväveatmosfär VISCOM AOI-system i högsta klass...

... Adipinsyra Dihydrazid (ADH) Allyl Metakrylat (AMA) Alfa Metyl Styren (AMS) Frostskyddsvätska Antimontrioxid B Basolja HC 10A Basolja HC 10B Basolja HC 2B Basolja HC 2C Basolja HC 5A Basolja HC 5B Basolja N100 Basolja N150 Basolja N70 Basolja N85 Benzoguanamin Bensoesyra Benzyl Metakrylat (BMA) Bromsvätskor Butylacetat Butylakrylat (BA) Butyl Di Glykol (BDG) Butyl Di Glykol Acetat (BDGA) Butyl Glykol (BG) Butyl Glykol Acetat (BGA) Butyl Tri Glykol (BTG) Butylerad Hydroxy Toluene (BHT) C Kaprolaktam Kylvätskor Cyklopentan etc...

...Raspberry Pi i många olika utföranden hos Fischer Elektronik – robust hölje av 1,5 mm tjocka aluminiumhalvor för Single Board Computer Raspberry Pi – monteringsvänlig tack vare enkel skruvning – ventilationsöppningar i övre och undre skal för förbättrad värmeavledning – valfria fästen, även kompatibla med VESA MIS-D 75 x 75 – valfri kylflänssats, bestående av kylfläns ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10...

...Tre kraftfulla SMT-bestykningsmaskiner bestycker dina kretskort på två linjer med en hastighet av 40 000 komponenter per timme. SMT-linje Tre kraftfulla SMT-bestykningsmaskiner bestycker dina kretskort på två linjer med en hastighet av 40 000 komponenter per timme. Alla vanliga komponenthöljen från 0201 (inklusive BGA, µBGA, QFP etc.) bestycks med hög precision på dessa anläggningar. Vi kan...

...THT | SMD | BGA | Vi monterar dina kretskort.

... elektronisk design av ett elektroniskt kort med integration av termiska och dimensionella begränsningar, isolering, signalintegritet, industrialisering, testbarhet och EMC. Analog, digital, blandad och HF-krets, Anpassning och kontroll av impedans, BGA-routing (pitch < 400µ), DDR, Flex (pitch < 80µ), Komplex stapling, studie av "Stack-up PCB" upp till 30 lager, Efterlevnad av IPC-normer.

...Slangar för specialkablar av PE - låg vikt - fysiologiskt ofarliga (överensstämmer med rekommendation III från BGA samt FA-föreskrift 21 CFR 177.120 x 2.1) - låga permeationsvärden för vatten, vattenånga och gaser - motståndskraftiga mot en mängd olika kemikalier - sterilisering möjlig (etylengas och gamma-strålar) - goda dielektriska egenskaper - olika färger tillgängliga Temperaturområde -40° C till +70° C Standardfärger natur, svart, blå...

TRANSFLUID är specialiserat inom olika sektorer, såsom: rostfria ventiler, rostfria kopplingar, tankutrustning, mätmetodik, hygien, vätskehantering, fat och tätningar. Grundat 1994, är företaget TRANSFLUID specialiserat på rostfria ventiler för yrkesverksamma. Först närvarande på vinmarknaden (ventiler, kopplingar, tankutrustning och vinproduktionsaccessoarer, dörrar och luckor för tankar och cis...

... genomströmning på 3.78Gbps. Sändaren kan konfigureras för att använda stigande eller fallande kant av ingångsklockan via en extern pinne. EP103B inkluderar följande distinkta funktioner: - Stöd för klockfrekvenser från 10MHz till 135MHz för HVGA till SXGA+-upplösning - Upp till 3.78Gbps bandbredd - PLL kräver inga externa komponenter - Cyklisk jitteravvisning - 3.3V till 1.8V lågspännings-TTL-tolerant ingång - Programmerbar data- och kontrollstrobeval - V Power down-läge stöds - BGA-paket (4.5mm x 7mm)...

Sedan mitten av 90-talet har PPM Teknologigruppen, med huvudkontor i den österrikiska Asperhofen nära Wien, arbetat med att utnyttja material- och energikretslopp. Vårt medelstora företag har sedan början av 2000-talet drivit en patenterad process i en egen anläggning. Detta gör att processerna kan testas och optimeras i praktiken. Företaget är med sin erfarna personal världsledande inom kompakta...

...I/O-konfigurationer (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA-paket (Staplad die BGA, Högspännings BGA) Hölje (Icke-hermetiskt, Hermetiskt)...

...Vi utför kablingen av dina ytmonterade eller genomgående elektroniska kort. Vi är utrustade med en ånglödugn, en BGA-placeringsmaskin samt flera mikroskop.

... för utvecklare och integratörer att enkelt integrera olika varianter av xE864-familjen med liten design- och integrationsinsats. NYCKELFUNKTIONER Enkel migrering från tidigare Telit-versioner och kort tid till marknaden BGA-paketet möjliggör design av kompakta applikationer, med lägre kostnad jämfört med monteringslösningar med kort till kort-kontakt Enkel firmwareuppdatering genom att endast överföra en liten delta-fil...