... strömkapacitet. Därför har DBC-keramiska substrat blivit basmaterialet för framtiden för både konstruktion och sammankopplingstekniker av hög effekt halvledare elektroniska kretsar och har också varit grunden för "chip on board"-teknologi som representerar förpackningstrenden i århundradet. Specifikation >Metalliseringstjocklek: 25 ±10um >Nickeltjocklek: 2~10um >Pin full styrka: 4200kgf/cm2 genomsnitt (vid Φ3.0mm pin) Bearbetningstjänst: :Svetsning, Skärning, Formning, Ni-beläggning, Au-beläggning Form::Palett Böjstyrka: :300Mpa...

europages-appen är här!

Använd vår förbättrade leverantörsökning eller skapa dina förfrågningar på språng med den nya europages-appen för köpare.

Ladda ner i App Store

App StoreGoogle Play