...Tillämpningar:
- Laserskärning, skivning och filamentering
- Laserborrning – tillgänglig som trepanering eller percussionprocess
- Lasermikrostrukturering och ablation, t.ex. med FSLA-teknik
- Lasermikrogravyr, både på substratoverflatan och som undergravyering i transparenta material
Laser-Lift-Off (LLO) med DPSS-laser och skannersystem
Material: keramer, metaller, polymerer, glasmaterial, halvledare, kompositmaterial...