Tyskland, Chemnitz
...Tillämpningar: - Laserskärning, skivning och filamentering - Laserborrning – tillgänglig som trepanering eller percussionprocess - Lasermikrostrukturering och ablation, t.ex. med FSLA-teknik - Lasermikrogravyr, både på substratoverflatan och som undergravyering i transparenta material Laser-Lift-Off (LLO) med DPSS-laser och skannersystem Material: keramer, metaller, polymerer, glasmaterial, halvledare, kompositmaterial...
Portfölj (34)