...ThermoEP-233 är ett elektroniskt IC-förpackningskompositmaterial med hög värmeledningsförmåga, baserat på epoxiharts. Beroende på användarnas krav kan det tillämpas på QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP och andra olika typer av chip och modul-back-end-förpackningsprocesser. Jämfört med traditionella elektroniska förpackningsmaterial har det fördelar som hög värmeledningsförmåga, god EMI-skyddseffektivitet, ett brett bearbetningsfönster och hög mekanisk hållfasthet. Ursprungsland: Kina...
Portfölj (102)
Italien, Este
...QFP erbjuder företag utan metrologisk avdelning all kompetens från sina tekniker, pålitligheten hos de bästa lösningarna på marknaden, för en nyckelfärdig tjänst. Tjänsterna kan utföras på kundens plats eller på en av QFP:s anläggningar. Tjänster för kontaktmätning, med beröringsverktyg, och utan kontakt (för komplexa geometrier) med optiska och laserbaserade dimensionella kontrollsystem, för...
Portfölj (1)
Frankrike, Bbb
...eller låta oss löda endast SMD-komponenterna. Vår struktur är anpassad för att snabbt möta dina behov. Vi följer upp och ger råd i utformningen av specifikationen. Komponentteknologi: SMD (minsta kapselstorlek 0201), traditionell. Integrerad krets: SOIC, TSSOP, QFP. Lödning: omstrålningsugn med ångfas (ingen nedbrytning av elektroniska komponenter). SMD på två sidor.
Portfölj (4)
Kynix är en ledande nätdistributör av halvledare och elektronikkomponenter, baserad i Honkong. Kynix grundades 2014 och har snabbt blivit en ledande leverantör av högkvalitativa elektronikkomponenter för tllverkare av avancerad teknologi, ingenjörer, skapare och entusiaster över hela världen. Kynix har ett brett utbud av komponenter inom olika kategorier, som innefattar aktiva och passiva komponen...
Portfölj (187)
Tyskland, Wertheim
...Kraftfullt hybridåterarbetsystem, 3.900 W Reparation med högsta precision: Avlödnings-, placering- och lödningsprocesser för alla typer av ytmonterade komponenter (SMD): BGA, metalliska BGA, CGA, BGA-socklar, stora komponenter upp till 70 x 70 mm kantlängd. QFP, PLCC, MLF och miniaturkomponenter upp till 0,2 x 0,4 mm kantlängd. LEDDA ÅTERARBETEN! - Hocheffektiv 1.500 W hybridövervärme - Stort...
Portfölj (23)
...lasergravering och avskiljning. Basmaterial > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-konfigurationer > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Höljen Icke hermetiskt täta höljen genom plast-/metallöverdrag eller organiska beläggningar Hermetiskt täta höljen genom lödning...
Portfölj (6)
Schweiz, Oberrohrdorf
...Tre kraftfulla SMT-bestykningsmaskiner bestycker dina kretskort på två linjer med en hastighet av 40 000 komponenter per timme. SMT-linje Tre kraftfulla SMT-bestykningsmaskiner bestycker dina kretskort på två linjer med en hastighet av 40 000 komponenter per timme. Alla vanliga komponenthöljen från 0201 (inklusive BGA, µBGA, QFP etc.) bestycks med hög precision på dessa anläggningar. Vi kan...
Portfölj (8)
Nederländerna, Aalsmeer
...Arkmatad SOS-väskmaskin med snoddhandtag Tillverkare: Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Modell: ZD-QFP 18 Typ: Arkmatad Tillverkningsår: 2017 Status: I drift Tillgänglighet: TBA Storleksintervall Arkbredd: 830 – 1250 mm Arklängd: 340 – 630 mm Grundvikt (gsm): 100 – 220 gsm Rörbredd: 220 – 450 mm Bottenbredd: 70 – 170 mm Rörlängd: 250 – 480 mm Övervik: 40 – 80 mm Obs: Väskstorlekar kan vara...
Portfölj (9)
Tyskland, Engstingen
...Med våra två bestyckningsmaskiner uppnår vi en bestyckningskapacitet på 10 000 komponenter per timme. Vi täcker hela komponentutbudet inom SMD-bestykning med höljesformer från 0402 till QFP. Höljesformer som på grund av sin beskaffenhet inte kan bestyckas maskinellt, bestyckas för hand efter den maskinella bestykningen och löds därefter. Beroende på ordervolym, kretskortets beskaffenhet och de...
Portfölj (6)
Tyskland, Hamburg
...Epoxy glasfiber FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm Cu Utan hål Värmebehandling (HAL-blekfri) med lödstoppsmask Adaptern för cirka 40 olika QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-höljen: QFP- 0,80 mm Steg: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- 0,85 mm Steg: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- 0,50 mm Steg: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Pin SOP- 1,27 mm Steg: max. 44-Pin i 225, 300, 375, 450, 525, 600 mil. SOP...
Portfölj (63)
...I/O-konfigurationer (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA-paket (Staplad die BGA, Högspännings BGA) Hölje (Icke-hermetiskt, Hermetiskt)...
Matchande produkter
Förpackning
Förpackning
Andra produkter
SMD-montering
SMD-montering
Portfölj (3)
Tyskland, Meßstetten
...Med SMD-realiserade kretsar kan man hålla dem mycket kompakta. SMD-lödning SMD-komponenter (Surface Mounted Devices) är komponenter för ytmontering. Dessa små komponenter som 01005, 0201, via QFN, QFP till BGA är numera oumbärliga vid bestyckning av kretskort. Med SMD-realiserade kretsar kan man hålla dem mycket kompakta. En annan viktig fördel är avsaknaden av anslutningsledningar och...
Portfölj (9)
Tyskland, Göttingen
...Weller® Tillbehör, Reservdelar • Weller®: Löstationer, Lödkolvar, Lödpennor, Avlödstationer, Avlödskolvar, Munstycken, Huvuden, Värmeblåsningsstationer, Värmeblåsningskolvar & Munstycken, BGA / QFP Reparation, Lödröksavskiljning, Tillbehör, Reservdelar • Erem®: Pincetter, Klippverktyg, Tänger, Formtänger, EROP Klippverktyg & Tänger, Avisoleringverktyg, IC- & SMD-verktyg, Verktyg för fiberoptik...
Matchande produkter
Lödmedel
Lödmedel
Andra produkter
Kabelbindare
Kabelbindare
Portfölj (9)
...binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) är ett hundra procent systerföretag till Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) med säte i Vohburg. Våra kärnkompetenser inom EMS är: • Bestyckning av kretskort från prototyp till serie • Ingjutning av elektroniska enheter • CAD-avveckling • Prototyper • Inköp av elektroniska komponenter • Certifierad enligt ISO 9001:2008 • SMD-produktionsöar med komponentutbud från form 0201 till QFP 56 mm kantlängd...
Turkiet, Istanbul
... rena verkstäder och en avancerad SMT-linje samt en manuell TH-linje. Vår placeringprecision kan nå chip +0,1 mm på integrerade kretsdelar, vilket innebär att vi nästan kan hantera alla typer av integrerade kretsar såsom SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP och BGA. Dessutom kan vi erbjuda 0402-chipplacering, genomgående komponentmontering och tillverkning av färdiga produkter. Vi välkomnar varmt våra kunder från både in- och utlandet att besöka oss! Tveka inte att kontakta oss! För prisoffert räcker det med att skicka oss din GERBER- och BOM-fil.
Tyskland, Oberschönegg
Från prototyp till serie: Vi erbjuder bestyckningar inom SMD samt i konventionell bestyckning, med en tekniskt välutrustad produktion och högt kvalificerade medarbetare. Vi bestyckar och löder... i SMD: Vi bestyckar komponenter från 0402 till QFP (50 x 50 mm) RM 0,5 mm och löder dina kretskort både ensidigt och dubbelsidigt med reflow-metoden och i framtiden även med ångfaslödningsmetoden. Vid...
Slovakien, Sastin-straze
... under övervakning av våra skickliga specialister Manuell lödning av svåra komponenter Dubbel-sidig SMT, konventionell genomgående hål Hög hastighet chip-shooter Fin pitch SMT, QFP ner till 0,4 mm (15 mil) pitch Pick & Place 0402 komponent...
Italien, Campobasso
...vilket sparar några dagar på leveranstiden. Tack vare vårt tekniska stöd garanterar vi problemfri montering av produkten. Vi kan montera ett brett utbud av komponenter på PCB. Vår utrustning är mycket flexibel och kan placera enheter från 0201, chip upp till 74 mm² (BGA). Stor erfarenhet även med Chip Scale och LLC tillsammans med u-BGA och QFP. - Vi monterar vilken kombination av ytmonterade...
Ungern, Pécs
... operatörserfarenhet, samt CIT-certifieringar från IPC 610F och IPC7711/7721-standarderna. Vi utför byte av passiva och aktiva THT- samt SMD-komponenter, ner till storlek 01005, med fine pitch pad-layout, maskinbyte av BGA, QFN, QFP och andra värmekänsliga komponenter ner till ultrafine pitch fotlayout, med fördelarna av maskinslöjd såsom hög precision, upprepbarhet och automatiserad profilkontroll...
Tyskland, Mauerstetten
Produktionstjänster för elektroniska komponenter; Inköpslogistik; SMT- och THT-bestyckning; Lödning utan bly och med bly; Kväveatmosfär; Montering; Pressning; Testfält för bestyckning SMD, THT: BGA, 0402; QFP upp till 0,4 mm pitch; automatisk visuell inspektion; Inköpslogistik; Lödning utan bly och med bly; Testning av elektroniska komponenter...
Populära länder för denna sökterm

europages-appen är här!

Använd vår förbättrade leverantörsökning eller skapa dina förfrågningar på språng med den nya europages-appen för köpare.

Ladda ner i App Store

App StoreGoogle Play