...ThermoEP-233 är ett elektroniskt IC-förpackningskompositmaterial med hög värmeledningsförmåga, baserat på epoxiharts. Beroende på användarnas krav kan det tillämpas på QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP och andra olika typer av chip och modul-back-end-förpackningsprocesser. Jämfört med traditionella elektroniska förpackningsmaterial har det fördelar som hög värmeledningsförmåga, god EMI-skyddseffektivitet, ett brett bearbetningsfönster och hög mekanisk hållfasthet. Ursprungsland: Kina...
Portfölj (102)
Tyskland, Wertheim
...Kraftfullt hybridåterarbetsystem, 3.900 W Reparation med högsta precision: Avlödnings-, placering- och lödningsprocesser för alla typer av ytmonterade komponenter (SMD): BGA, metalliska BGA, CGA, BGA-socklar, stora komponenter upp till 70 x 70 mm kantlängd. QFP, PLCC, MLF och miniaturkomponenter upp till 0,2 x 0,4 mm kantlängd. LEDDA ÅTERARBETEN! - Hocheffektiv 1.500 W hybridövervärme - Stort...
Portfölj (23)
Tyskland, Engstingen
...Med våra två bestyckningsmaskiner uppnår vi en bestyckningskapacitet på 10 000 komponenter per timme. Vi täcker hela komponentutbudet inom SMD-bestykning med höljesformer från 0402 till QFP. Höljesformer som på grund av sin beskaffenhet inte kan bestyckas maskinellt, bestyckas för hand efter den maskinella bestykningen och löds därefter. Beroende på ordervolym, kretskortets beskaffenhet och de...
Portfölj (6)
Tyskland, Hamburg
...Epoxy glasfiber FR4 1,50 mm Ensidig 35 µm Cu Utan hål Värmebehandling (HAL-blekfri) med lödstoppsmask Adaptern för cirka 40 olika QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-höljen: QFP- 0,80 mm Steg: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- 0,85 mm Steg: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- 0,50 mm Steg: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Pin SOP- 1,27 mm Steg: max. 44-Pin i 225, 300, 375, 450, 525, 600 mil. SOP...
Portfölj (63)
...I/O-konfigurationer (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA-paket (Staplad die BGA, Högspännings BGA) Hölje (Icke-hermetiskt, Hermetiskt)...
Matchande produkter
Förpackning
Förpackning
Andra produkter
SMD-montering
SMD-montering
Portfölj (3)
Tyskland, Meßstetten
...Med SMD-realiserade kretsar kan man hålla dem mycket kompakta. SMD-lödning SMD-komponenter (Surface Mounted Devices) är komponenter för ytmontering. Dessa små komponenter som 01005, 0201, via QFN, QFP till BGA är numera oumbärliga vid bestyckning av kretskort. Med SMD-realiserade kretsar kan man hålla dem mycket kompakta. En annan viktig fördel är avsaknaden av anslutningsledningar och...
Portfölj (9)
Tyskland, Göttingen
...Weller® Tillbehör, Reservdelar • Weller®: Löstationer, Lödkolvar, Lödpennor, Avlödstationer, Avlödskolvar, Munstycken, Huvuden, Värmeblåsningsstationer, Värmeblåsningskolvar & Munstycken, BGA / QFP Reparation, Lödröksavskiljning, Tillbehör, Reservdelar • Erem®: Pincetter, Klippverktyg, Tänger, Formtänger, EROP Klippverktyg & Tänger, Avisoleringverktyg, IC- & SMD-verktyg, Verktyg för fiberoptik...
Matchande produkter
Lödmedel
Lödmedel
Andra produkter
Kabelbindare
Kabelbindare
Portfölj (9)
...binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) är ett hundra procent systerföretag till Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) med säte i Vohburg. Våra kärnkompetenser inom EMS är: • Bestyckning av kretskort från prototyp till serie • Ingjutning av elektroniska enheter • CAD-avveckling • Prototyper • Inköp av elektroniska komponenter • Certifierad enligt ISO 9001:2008 • SMD-produktionsöar med komponentutbud från form 0201 till QFP 56 mm kantlängd...
Tyskland, Oberschönegg
Från prototyp till serie: Vi erbjuder bestyckningar inom SMD samt i konventionell bestyckning, med en tekniskt välutrustad produktion och högt kvalificerade medarbetare. Vi bestyckar och löder... i SMD: Vi bestyckar komponenter från 0402 till QFP (50 x 50 mm) RM 0,5 mm och löder dina kretskort både ensidigt och dubbelsidigt med reflow-metoden och i framtiden även med ångfaslödningsmetoden. Vid...
Tyskland, Mauerstetten
Produktionstjänster för elektroniska komponenter; Inköpslogistik; SMT- och THT-bestyckning; Lödning utan bly och med bly; Kväveatmosfär; Montering; Pressning; Testfält för bestyckning SMD, THT: BGA, 0402; QFP upp till 0,4 mm pitch; automatisk visuell inspektion; Inköpslogistik; Lödning utan bly och med bly; Testning av elektroniska komponenter...
Populära länder för denna sökterm

europages-appen är här!

Använd vår förbättrade leverantörsökning eller skapa dina förfrågningar på språng med den nya europages-appen för köpare.

Ladda ner i App Store

App StoreGoogle Play